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X/Y貼裝精度(標定片)

±5um@3σ

θ放置精度(標定片)

±0.1@3σ

力控范圍

50g-5kg（可選配10g-1kg)

力控精度

10-200g±5g >200g-1kg±10g >1kg±5%

標準片

倒裝工藝

工藝時間50ms時與標準片CPH相同，實際效率受客戶工藝時間影響

標準

單貼裝頭+倒裝頭

旋轉

0°- 360°旋轉

長*寬*高

1650mm x 1600mm x 1800mm

芯片尺寸

0.5-70mm

芯片厚度

>50μm

晶圓尺寸

4-12英寸（可兼容3*6英寸子母環）

框架尺寸

Waffle pack/Gel-Pak

2*2英寸5個（可選14/35個），4*4英寸（4個）

其它要求

Jedec托盤等

類型

FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack
Gel-Pak?,JEDEC tray, odd-shape substrates

平臺加熱

MAX350°C 有惰性氣體氛圍保護

基板工作范圍

300mm x 200mm

正常運行時間

>98%

良率

>99.95%

硬件

用于完全定制的開放式平臺架構

軟件

單組分跟蹤、CAD下載、晶圓映射、基板映射、條形碼掃描儀、數據矩陣識別等