,,

高速三合一測試設備

該設備可適用于微小元件的外觀缺陷檢測，電性能測試及成品包裝。采用標準轉塔平臺搭配成熟的分立元件測試系統，可滿足不同客戶對微小元件的檢測需求。

Product
Center

首頁 / 全部產品 / 高速三合一測試設備

被測元件
SLC產品、陣列電容、阻容網絡、多電極、MLC、多層電容產品

模塊化設計
高精度模塊設計搭配日本進口DD馬達確保穩定性和高UPH產出

專利夾具
保證測量的穩定性及高精度性

運動控制

全伺服電機驅動，定位精度可達±0.01 mm

電性能測試

成熟視覺搭配AI檢測技術，CCD自動對焦，助力客戶實現各種缺陷的檢測需求

智能化
人機交互界面友好、多等級操作權限設計；配方可一鍵存取、快速切換不同規格產品；數據管理系統，數據統計、圖像和數據完全儲存可歷史追溯

Visual Inspection微觀瑕疵無所遁行

Specifications技術規格

操作參數

上料類型

振動盤/六英寸藍膜擴晶
最小上機產品尺寸

10型 0.254mmX0.254mmX0.1mm
下料方式

散料／藍膜／華夫盒／自粘盒／編帶

視覺系統

視覺算法

成熟傳統算法框架+AI檢測技術
外觀檢測

2面/6面/7面外觀檢測
檢測精度

識別精度≥10μm
光源模塊
定制組合光源

電測參數

并聯電容Cp

重復性精度10pF以上≤±0.3%、10pF以下≤±0.03pF
損耗系數D

重復性精度≤±0.001
絕緣電阻IR

可測量值＞1TΩ，重復性精度≤20%
耐壓測試
可測量值＞1TΩ，重復性精度≤20%

下料參數

藍膜

擺盤角度偏差≤5°、擺盤最小間距0.1mm
華夫盒

單邊間隔≥0.03mm
擺盤成功率

≥97%

規格

設備空轉UPH

60K
數據系統

實時數據監控統計、檢測數據保存、導出等功能
輸入電源/壓縮空氣

三相380V/0.5Mpa±0.1Mpa

固晶系列

封裝AOI系列

測試分選系列

壓接工藝系列

先進封裝

存儲芯片

測試分選

功率模塊

射頻微波

可靠性測試

超高精密設備開發體系

核心優勢

高速三合一測試設備

被測元件
SLC產品、陣列電容、阻容網絡、多電極、MLC、多層電容產品

模塊化設計
高精度模塊設計搭配日本進口DD馬達確保穩定性和高UPH產出

專利夾具
保證測量的穩定性及高精度性

運動控制

全伺服電機驅動，定位精度可達±0.01 mm

電性能測試

成熟視覺搭配AI檢測技術，CCD自動對焦，助力客戶實現各種缺陷的檢測需求

智能化
人機交互界面友好、多等級操作權限設計；配方可一鍵存取、快速切換不同規格產品；數據管理系統，數據統計、圖像和數據完全儲存可歷史追溯

上料類型

最小上機產品尺寸

下料方式

視覺算法

外觀檢測

檢測精度

光源模塊

并聯電容Cp

損耗系數D

絕緣電阻IR

耐壓測試

藍膜

華夫盒

擺盤成功率

設備空轉UPH

數據系統

輸入電源/壓縮空氣

hello!

立即申請

高速三合一測試設備

被測元件 SLC產品、陣列電容、阻容網絡、多電極、MLC、多層電容產品

模塊化設計 高精度模塊設計搭配日本進口DD馬達確保穩定性和高UPH產出

專利夾具 保證測量的穩定性及高精度性

運動控制

全伺服電機驅動，定位精度可達±0.01 mm

電性能測試

成熟視覺搭配AI檢測技術，CCD自動對焦，助力客戶實現各種缺陷的檢測需求

智能化 人機交互界面友好、多等級操作權限設計；配方可一鍵存取、快速切換不同規格產品；數據管理系統，數據統計、圖像和數據完全儲存可歷史追溯

上料類型

最小上機產品尺寸

下料方式

視覺算法

外觀檢測

檢測精度

光源模塊

并聯電容Cp

損耗系數D

絕緣電阻IR

耐壓測試

藍膜

華夫盒

擺盤成功率

設備空轉UPH

數據系統

輸入電源/壓縮空氣

hello!

立即申請

被測元件
SLC產品、陣列電容、阻容網絡、多電極、MLC、多層電容產品

模塊化設計
高精度模塊設計搭配日本進口DD馬達確保穩定性和高UPH產出

專利夾具
保證測量的穩定性及高精度性

智能化
人機交互界面友好、多等級操作權限設計；配方可一鍵存取、快速切換不同規格產品；數據管理系統，數據統計、圖像和數據完全儲存可歷史追溯