請輸入您搜索的產品關鍵詞
多種材質薄膜電路、厚膜電路、DPC、微帶濾波器、薄膜衰減器、功率熱沉等
整片陶瓷基板、藍膜片、擴晶環
上料角度自動糾偏
最大支持320*320mm
支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導入
外形尺寸測量、3D厚度測量、電路尺寸測量、平面缺陷檢測、立體缺陷檢測
可配備500萬像素到6500萬像素范圍相機，根據檢測需求選型
最小重復精度±1um（根據所選相機精度會有所不同）
最小可識別精度≥5um（根據所選相機精度會有所不同）
最小重復精度±50nm
最小可識別精度≥10um（根據所選相機精度會有所不同）
多圖層算法獨立設置容差+視覺AI深度學習缺陷分類
噴墨打點or激光打標or圖形報告
檢測數據實時監控、數據保存及數據統計功能
60s-120s/片(最終效率會根據檢出缺陷類型、缺陷數量、產品尺寸而定)
可配備批次/工單/產品等掃碼，及字符OCR識別功能，可增加料倉組件+運動模組or機械手，實現全自動上下料，可選配離線軟件分析功能，可對疊層資料進行整體統計分析
