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柔性三合一測試設(shè)備

該設(shè)備應(yīng)用于微小元件的外觀缺陷檢測，電性能測試及成品包裝。采用柔性機構(gòu)平臺搭配穩(wěn)定的測試平臺，擁有靈活性強、兼容性廣的特點，可滿足不同客戶對微小元件的檢測需求。

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被測元件
0.25mm*0.125mm，薄如紙片，表面鍍金，對于測試平臺要求極高

電測-成盒-六面外觀檢測
電性能測試、外觀檢測、成盒環(huán)節(jié)，甚至更多臺設(shè)備的工藝，集成到一個平臺上

模塊化設(shè)計
采用高精度模塊設(shè)計搭配柔性機構(gòu)平臺確保高兼容性，高精度直線模組，位置重復(fù)精度可達(dá)±0.005mm

外觀檢測

成熟視覺搭配AI檢測技術(shù)，CCD自動對焦，助力客戶實現(xiàn)各種缺陷的檢測需求

電性能測試

采用標(biāo)準(zhǔn)儀表檢測系統(tǒng)框架，穩(wěn)定成熟可靠

無損傷

產(chǎn)品接觸受力＜1N，確保產(chǎn)品無損傷

Specifications技術(shù)規(guī)格

操作參數(shù)

上料類型

振動篩
適用產(chǎn)品

SLC/MLC/陣列型電容
尺寸兼容

10/15/20/25/30/35型產(chǎn)品
最小上機產(chǎn)品尺寸

0.254mmX0.254mm
下料方式

散料/藍(lán)膜/華夫盒/自粘盒

視覺系統(tǒng)

視覺算法

成熟傳統(tǒng)算法框架+AI檢測技術(shù)
外觀檢測

2面/6面/7面外觀檢測
檢測精度

識別精度≥10μm
光源模塊

定制組合光源

電測參數(shù)

并聯(lián)電容Cp

重復(fù)性精度10pF以上≤±0.3%、10pF以下≤±0.03pF
損耗系數(shù)D

重復(fù)性精度≤±0.001
絕緣電阻IR

可測量值＞1TΩ，重復(fù)性精度≤20%
耐壓測試

可測量值＞1TΩ，重復(fù)性精度≤20%

下料參數(shù)

藍(lán)膜

擺盤角度偏差≤5°、擺盤最小間距0.1mm
華夫盒

單邊間隔≥0.03mm
擺盤成功率

≥97%

規(guī)格

設(shè)備UPH

1.2-2K
數(shù)據(jù)系統(tǒng)

實時數(shù)據(jù)監(jiān)控統(tǒng)計、檢測數(shù)據(jù)保存、導(dǎo)出等功
設(shè)備稼動率

90%
輸入電源/壓縮空氣

三相380V/0.5Mpa±0.1Mpa
重量

950KG（實際重量根據(jù)所選功能模塊有差異）

柔性三合一測試設(shè)備

被測元件 0.25mm*0.125mm，薄如紙片，表面鍍金，對于測試平臺要求極高

電測-成盒-六面外觀檢測 電性能測試、外觀檢測、成盒環(huán)節(jié)，甚至更多臺設(shè)備的工藝，集成到一個平臺上

模塊化設(shè)計 采用高精度模塊設(shè)計搭配柔性機構(gòu)平臺確保高兼容性，高精度直線模組，位置重復(fù)精度可達(dá)±0.005mm

外觀檢測

成熟視覺搭配AI檢測技術(shù)，CCD自動對焦，助力客戶實現(xiàn)各種缺陷的檢測需求

電性能測試

采用標(biāo)準(zhǔn)儀表檢測系統(tǒng)框架，穩(wěn)定成熟可靠

無損傷

上料類型

適用產(chǎn)品

尺寸兼容

最小上機產(chǎn)品尺寸

下料方式

視覺算法

外觀檢測

檢測精度

光源模塊

并聯(lián)電容Cp

損耗系數(shù)D

絕緣電阻IR

耐壓測試

藍(lán)膜

華夫盒

擺盤成功率

設(shè)備UPH

數(shù)據(jù)系統(tǒng)

設(shè)備稼動率

輸入電源/壓縮空氣

重量

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被測元件
0.25mm*0.125mm，薄如紙片，表面鍍金，對于測試平臺要求極高

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